Tellescom prevê início das obras de fábrica de semicondutores em Cachoeirinha no segundo semestre de 2026
Na última quarta-feira (21), o secretário de Desenvolvimento Econômico, Trabalho, Inovação e Turismo de Cachoeirinha (SMDET), Vinicius Ferreira, se reuniu com o secretário de Desenvolvimento Econômico do Rio Grande do Sul, Leandro Evaldt, para tratar dos próximos passos da instalação de uma fábrica de chips do Grupo Tellescom no município. O investimento previsto é de cerca de R$ 1 bilhão, com início das obras estimado para o segundo semestre de 2026.
Evaldt, secretário da Sedec, recebeu o titular da Smdet de Cachoeirinha, Vinícius Ferreira (D)
Em junho de 2025, foi assinado um protocolo de intenções entre o município e a Tellescom para a reserva de parte de um terreno em Cachoeirinha. A área será destinada à instalação de unidades de encapsulamento e testes de semicondutores. A previsão é de que a empresa inicie suas operações em 2027, na área da Cientec, ao lado do Distrito Industrial.
Com a entrada em operação, a expectativa é de geração de aproximadamente 1,2 mil empregos diretos e indiretos. O projeto é resultado de um termo de engajamento firmado durante missão da Invest RS à Malásia, realizada em 2025.
O investimento conta com o apoio do programa Semicondutores RS, coordenado pela Secretaria Estadual de Inovação, Ciência e Tecnologia, que tem como foco o fortalecimento da cadeia produtiva do setor por meio do incentivo à pesquisa, à formação de profissionais e ao empreendedorismo. Também participou da reunião o analista sênior de Negócios da Invest RS, Marcelo Kanter.
Segundo o secretário municipal Vinicius Ferreira, a iniciativa busca ampliar o desenvolvimento econômico, a geração de empregos e a inovação em Cachoeirinha. “Teremos ainda mais encontros contando com a presença de representantes da Tellescom para debater questões pontuais”, afirmou.
A Tellescom é um grupo brasileiro que atua na produção de equipamentos eletrônicos. O projeto em Cachoeirinha prevê a instalação de uma fábrica voltada ao encapsulamento e aos testes de semicondutores, componentes utilizados em setores como indústria automotiva, internet das coisas e comunicação sem fio.